蔡司Xradia 515 versa并非傳統的微CT,它采用了獨特的 “散射增強型”光學放大技術 與雙射線源系統,實現了分辨率與襯度的跨越式提升。其核心優勢在于:
無損三維,洞察真相:無需切割、切片或制樣,即可獲得樣品內部完整的三維結構。“所見即所得”,避免制樣過程引入的假象,是進行失效分析、原位實驗和珍貴樣品分析的理想選擇。
卓越襯度,清晰辨識:對于即使對傳統CT“隱身”的低襯度材料(如高分子、生物組織、輕質材料),Xradia 515 versa也能憑借其獨特的光學襯度機制,提供無與倫比的圖像襯度,清晰分辨細微的密度差異和內部結構。
多尺度成像,無縫銜接:集宏觀CT與高分辨率納米CT于一體,可先對整體樣品進行快速掃描定位,再無需調整樣品,自動對感興趣區域進行更高分辨率的掃描,實現從厘米到50納米的多尺度三維觀測。
超高分辨率:在不依賴幾何放大的前提下,實現超越傳統微CT的空間分辨率(<500 nm) 和細節分辨率,能清晰解析如電池隔膜孔隙、巖石納米孔道等精細結構。
依托Xradia 515 versa的獨特技術,我們提供全方位、定量的三維無損分析服務:
高精度三維結構成像與重構
內部缺陷與失效分析
多相材料結構與成分分布分析
幾何尺寸與計量學測量
我們的服務在眾多依賴內部結構信息的領域發揮著關鍵作用:
能源地質與地球科學:精確量化巖石孔隙結構、孔隙連通性及流體分布,為油氣勘探、地質封存提供核心參數。
先進材料與制造:分析復合材料的纖維分布與取向、陶瓷材料的氣孔與裂紋、增材制造件的內部缺陷與熔合情況。
電子與半導體:無損檢測芯片封裝內部的金線連接、氣泡、分層等缺陷,分析PCB通孔質量。
生命科學與制藥:觀察骨骼的骨小梁結構、植物根莖的維管系統、藥物片劑的孔隙分布與溶出行為。
新能源與儲能:表征鋰電池電極的三維孔道結構、隔膜孔隙率及分布,研究充放電過程中的結構演變。